iPhone Duo, nella cerniera passa un tubo di grafite per smaltire il calore
Il primo iPhone pieghevole ha messo davanti agli ingegneri termici di Apple una sfida inedita, risolta sfruttando proprio la cerniera.
PCMag ha incontrato Dan Murray, vicepresidente dell’ingegneria del silicio di Apple, e Banafsheh Barabadi, senior manager della progettazione termica, per parlare dell’architettura del chip A20 Pro. Il nuovo SoC alimenta iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e iPhone Duo ed è il primo chip per iPhone prodotto a 2 nm, dopo il debutto del processo con M6 sul Mac mini ad agosto.
Pur pensato per tutti e tre i modelli, l’A20 Pro dell’iPhone Duo ha qualche funzione in più. Secondo Murray, è stato aggiunto un secondo motore di visualizzazione per far funzionare in contemporanea schermo interno ed esterno, mentre la maggiore potenza di CPU e GPU garantisce un’esperienza fluida su entrambi. Per il display interno è stato inoltre introdotto il supporto alla fotocamera FaceTime posta sotto lo schermo.
L’articolo di PCMag approfondisce anche la gestione termica dell’A20 Pro e la nuova camera di vapore sviluppata da Cupertino, insieme a quello che mamma Apple chiama “metal over foam”, materiale già esaminato da iFixit nello smontaggio di iPhone 18 Pro. Barabadi spiega che crea un accoppiamento termico e meccanico diretto tra SoC e camera di vapore, molto efficace nell’asportare il calore, e che per metterne a punto le proprietà sono serviti mesi di sviluppo.
Il dettaglio più curioso riguarda però l’iPhone Duo, dove il calore va dissipato in un dispositivo che da chiuso raddoppia lo spessore. Per Barabadi si è trattato di uno degli aspetti tecnicamente più impegnativi del progetto. La soluzione è un tubo di grafite flessibile fatto passare dentro la cerniera, che trasferisce il calore tra le due metà e aumenta la superficie disponibile per la dissipazione. Il componente è stato progettato insieme al team meccanico e deve resistere a molti cicli di apertura mantenendo conducibilità termica e integrità strutturale per tutta la vita del prodotto.
L’intervista tocca anche altri aspetti dell’architettura, come i vantaggi di collocare la DRAM accanto al processore anziché sopra, e si può leggere integralmente su PCMag.
